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本申请公开了一种晶圆清洗刷及晶圆清洗装置，属于半导体技术领域。本申请在晶圆同一侧表面设置了两个清洗刷，清洗刷至少覆盖晶圆圆心到边缘的距离，保证了能够清洗整个晶圆表面；同时，两个清洗刷转动方向相反，且每个清洗刷在某个接触位置开始到晶圆边缘的整...
该专利属于上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司授权不得商用。

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