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本发明涉及半导体技术领域，具体公开一种无光刻LED芯片背面图形化及粗化工艺及LED芯片，该背面图形化及粗化工艺包括：提供外延片；采用第一研磨件对所述外延片的背面进行一次研磨，直至所述外延片的厚度减薄至预设厚度，且外延片的背面形成凹凸起伏的粗...
该专利属于江西兆驰半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江西兆驰半导体有限公司授权不得商用。

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