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本发明涉及功率半导体器件封装技术，旨在提供一种埋入式功率模块的微通道液冷一体化集成封装结构。该结构包括由上至下布置的：散热盖板、一体化微通道散热层，具有开口槽状的冷却液流通通道；绝缘电介质层，以埋入方式在绝缘电介质中布置了第一金属互连层、功...
该专利属于浙江大学所有，仅供学习研究参考，未经过浙江大学授权不得商用。

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