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本技术涉及电路板领域，公开了一种电路板固定框架结构‑‑能够提高电路板的散热效果。本技术包括第一支架，设有若干个通风孔；第二支架，设于第一支架上，第二支架位于通风孔的上方，第二支架用于安装电路板；多个散热片，设于支架；导流层，设于多个散热片之...
该专利属于深圳启芯信息科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳启芯信息科技有限公司授权不得商用。

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