【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电路板领域，特别是一种电路板固定框架结构。
技术介绍
1、现有的电路板上一般设置有大量的电子元器件，在电路板工作的过程中，电子元器件会产生大量的热量，热量会传递到电路板上，并使电路板的温度不断上升，现有的大多数电路板本身的散热能力较弱，而现有的电路板安装结构仅仅能将电路板安装在框架上，没有良好的散热功能。
技术实现思路
1、本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种电路板固定框架结构，能够提高电路板的散热效果。
2、根据本技术实施例的电路板固定框架结构，包括：
3、第一支架，设有若干个通风孔；
4、第二支架，设于所述第一支架上，所述第二支架位于所述通风孔的上方，所述第二支架用于安装电路板；
5、多个散热片，设于所述支架；
6、导流层，设于多个所述散热片之间，所述导流层的高度由中部到两端不断减小。
7、根据本技术的一些实施例，所述第一支架设有凹槽，所述通风孔设于所述凹槽。
...
【技术保护点】
1.一种电路板固定框架结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电路板固定框架结构，其特征在于：所述第一支架(100)设有凹槽(110)，所述通风孔(111)设于所述凹槽(110)。
3.根据权利要求2所述的电路板固定框架结构，其特征在于：所述凹槽(110)朝远离所述散热片(300)延伸。
4.根据权利要求1所述的电路板固定框架结构，其特征在于：还包括风力机构，所述风力机构设于所述通风孔(111)。
5.根据权利要求1所述的电路板固定框架结构，其特征在于：所述散热片(300)和所述导流层(400)分体设置。>
6.根据权利...
【技术特征摘要】
1.一种电路板固定框架结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电路板固定框架结构，其特征在于：所述第一支架(100)设有凹槽(110)，所述通风孔(111)设于所述凹槽(110)。
3.根据权利要求2所述的电路板固定框架结构，其特征在于：所述凹槽(110)朝远离所述散热片(300)延伸。
4.根据权利要求1所述的电路板固定框架结构，其特征在于：还包括风力机构，所述风力机构设于所述通风孔(111)。
5.根据权利要求1所述的电路板固定框架结构，其特征在于：所述散热片(300)和所述导流层(400)分体设置。
6.根据权利要求5所述的电路板固定框架结构，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡永治，
申请(专利权)人：深圳启芯信息科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。