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本技术公开了一种光电子器件封装设备，包括机架，所述机架的顶部设置有封装机构，所述封装机构包括安装支架、液压杆、热封架、支撑座和封装底座，所述机架的外侧设置有第一供料机构，所述机架顶部的边缘设置有第二供料机构，所述机架相对于第二供料机构的一侧...
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