【技术实现步骤摘要】
本技术涉及光电子器件封装，尤其涉及一种光电子器件封装设备。
技术介绍
1、光电子器件是利用电-光子转换效应制成的各种功能器件，光电子器件的设计原理是依据外场对导波光传播方式的改变，它也有别于早期人们袭用的光电器件，在光电子器件生产过程中，需要将一些小的电子器件放置到包装壳中进行封装，这就需要用到封装设备。
2、与现有技术相比较存在的问题：现有对电子器件的封装操作需要人工配合机器进行操作，只能逐个地对电子器件进行封装加工，导致对电子器件封装操作的自动化程度和效率较低，为此，我们提出了一种光电子器件封装设备，用于解决上述问题。
技术实现思路
1、本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种光电子器件封装设备。
2、本技术解决其技术问题是通过以下技术方案实现的：包括机架，所述机架的顶部设置有封装机构，所述封装机构包括安装支架，所述安装支架通过螺栓固定于机架的顶部，所述安装支架的顶部通过螺栓固定有液压杆，所述液压杆的底部通过螺栓固定有热封架，所述机架顶部的中央通过螺栓固定有...
【技术保护点】
1.一种光电子器件封装设备，其特征在于，包括机架(100)，所述机架(100)的顶部设置有封装机构，所述封装机构包括安装支架(210)，所述安装支架(210)通过螺栓固定于机架(100)的顶部，所述安装支架(210)的顶部通过螺栓固定有液压杆(220)，所述液压杆(220)的底部通过螺栓固定有热封架(230)，所述机架(100)顶部的中央通过螺栓固定有支撑座(240)，所述支撑座(240)的顶部通过螺栓设置有封装底座(250)，所述机架(100)的外侧设置有第一供料机构，所述机架(100)顶部的边缘设置有第二供料机构，所述机架(100)相对于第二供料机构的一侧设置有下
【技术特征摘要】
1.一种光电子器件封装设备，其特征在于，包括机架(100)，所述机架(100)的顶部设置有封装机构，所述封装机构包括安装支架(210)，所述安装支架(210)通过螺栓固定于机架(100)的顶部，所述安装支架(210)的顶部通过螺栓固定有液压杆(220)，所述液压杆(220)的底部通过螺栓固定有热封架(230)，所述机架(100)顶部的中央通过螺栓固定有支撑座(240)，所述支撑座(240)的顶部通过螺栓设置有封装底座(250)，所述机架(100)的外侧设置有第一供料机构，所述机架(100)顶部的边缘设置有第二供料机构，所述机架(100)相对于第二供料机构的一侧设置有下料机构。
2.根据权利要求1所述的一种光电子器件封装设备，其特征在于，所述机架(100)的设置有控制面板(110)。
3.根据权利要求1所述的一种光电子器件封装设备，其特征在于，所述第一供料机构包括输送机a(310)，所述输送机a(310)通过螺栓固定于机架(100)的顶部，所述输送机a(310)的外侧设置有多个定位卡槽a(311)，所述机架(100)靠近输送机a(310)的一侧固定有安装座(320)，所述安装座(320)的内壁固定有伺服电机a(330)，所述伺服电机a(330)的输出端固定有驱动支架a(331)，所述驱动支架a(331)的内壁固定有电动伸缩杆a(340)，所述电动伸缩杆a(340)的顶部固定有安装板a(341)，所述安装板a(341)与驱动支架a(331)滑动连接，所述安装板a(341)的顶部通过螺栓固定有一对气动伸缩杆a(350)，一对所述气动伸缩杆a(350)的底部固定有真空吸盘a(351)。
4.根据权利要求1所述的一种光电子器件封装设备，其特征在于，所述第二供料机构包括输送机b(410)，所述输送机b(4...
【专利技术属性】
技术研发人员：李锐炫，陈锐，周款款，
申请(专利权)人：安徽宏迈科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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