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本技术公开了一种新型的晶圆镀膜用挂具，属于半导体表面处理工艺技术领域，具体包括固定座和至少两根卡接柱，卡接柱受到一个曲面分割形成卡接槽，且该曲面的母线仅弯曲一次，该曲面的导线至多弯曲一次，产品搭接在卡接槽内且其顶、底面的边缘有一组相对应的一...
该专利属于芯仕达电子材料（昆山）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过芯仕达电子材料（昆山）有限公司授权不得商用。

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