【技术实现步骤摘要】
本技术属于半导体表面处理工艺，特别是涉及一种新型的晶圆镀膜用挂具。
技术介绍
1、晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，晶圆在加工工为成品前，需要在其表面镀膜，晶圆镀膜工艺是一种化学反应过程，通过在晶圆表面沉积一层薄膜来改善其性能和功能，这种薄膜可以是金属、氧化物、氮化物、硅等材料。晶圆镀膜工艺的原理是利用化学反应在晶圆表面形成一层薄膜。这种反应可以通过物理气相沉积、化学气相沉积、溅射、电镀等方法实现。
2、专利技术人曾经研发了一款用于晶圆镀膜使用的挂具，其申请号为cn201020270688.2，具体的，其包括基座、浸液组件及套筒，其中该基座下方设有连接座，该浸液组件为设有环状固定座，且于环状固定座与基座连接座之间设有三个或三个以上的柱体，且二个或二个以上柱体相对内侧分别凹设有5个～20个供晶片周缘卡固的三角状定位槽，再于基座下方连接座装设有罩覆于浸液组件及多个晶片外侧的套筒，让多个晶片可同时进行化学镀，且基座、浸液组件及套筒具有定位确实、拆装方便的优势，更可利用套筒保护多个晶片避免受到碰撞产生毁损，进而达...
【技术保护点】
1.一种新型的晶圆镀膜用挂具，其特征在于：包括固定座(1)和至少两根平行设置在其上的卡接柱(2)，卡接柱(2)受到一个曲面分割形成卡接槽(4)，且该曲面的母线仅弯曲一次，该曲面的导线至多弯曲一次，产品搭接在卡接槽(4)内且其顶、底面的边缘至少有一组相对应的一点分别抵触在曲面的卡接槽(4)母线拐点的两侧，所述卡接槽(4)沿卡接柱(2)长度方向均匀设置，所述固定座(1)上还设置有用于防止产品脱离卡接槽(4)的边缘挡柱(3)。
2.根据权利要求1所述的一种新型的晶圆镀膜用挂具，其特征在于：分割所述卡接槽(4)的曲面的母线为一抛物线。
3.根据权利要求...
【技术特征摘要】
1.一种新型的晶圆镀膜用挂具，其特征在于：包括固定座(1)和至少两根平行设置在其上的卡接柱(2)，卡接柱(2)受到一个曲面分割形成卡接槽(4)，且该曲面的母线仅弯曲一次，该曲面的导线至多弯曲一次，产品搭接在卡接槽(4)内且其顶、底面的边缘至少有一组相对应的一点分别抵触在曲面的卡接槽(4)母线拐点的两侧，所述卡接槽(4)沿卡接柱(2)长度方向均匀设置，所述固定座(1)上还设置有用于防止产品脱离卡接槽(4)的边缘挡柱(3)。
2.根据权利要求1所述的一种新型的晶圆镀膜用挂具，其特征在于：分割所述卡接槽(4)的曲面的母线为一抛物线。
3.根据权利要求2所述的一种新型的晶圆镀膜用挂具，其特征在于：分割所述卡接槽(4)的曲面的导线为一直线。
4.根据权利要求2所述的一种新型的晶圆镀膜用挂具，其特征在于：分割所述卡接槽(4)的曲面的导线为一圆环。
5.根...
【专利技术属性】
技术研发人员：詹博筌，王秋桂，尤绍峰，
申请(专利权)人：芯仕达电子材料昆山有限公司，
类型：新型
国别省市：
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