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一种半导体器件包括：具有正面和电绝缘背面的硅层；第一沟槽，其从正面延伸穿过硅层至电绝缘背面并且横向隔离硅层的第一区域；第一沟槽中的导电材料；电介质材料，其将导电材料与硅层的硅材料隔开；以及多个硅插塞，其被电介质材料横向地包围并且在第一沟槽中...
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