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本申请提出的一种晶圆测试探针和测试设备，涉及半导体测试技术领域。该晶圆测试探针包括探针本体和保护套，所述探针本体上设有散热孔。所述保护套套设于所述探针本体上，所述保护套覆盖所述散热孔；并且，所述保护套的内壁与所述探针本体的外壁之间具有预设间...
该专利属于甬矽半导体（宁波）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过甬矽半导体（宁波）有限公司授权不得商用。

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