【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体测试，具体而言，涉及一种晶圆测试探针和测试设备。
技术介绍
1、晶圆测试是集成电路生产中的重要环节，在晶圆测试工艺中，需要利用测试探针对晶圆晶体管进行测试。存储类产品的测试通常需要在高温条件下进行，测试探针在长期测试过程中容易存在发热问题，高温下的测试探针容易发生热形变，造成与晶圆测试接触的针尖位置偏移，出现针尖偏移不可控，进而造成测试失败、芯片表面破损等良率损失以及可靠性等风险。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种晶圆测试探针和测试设备，其能够提升探针本体的散热能力，防止热变形，从而提高测试的精确性和可靠性。
2、本技术的实施例是这样实现的：
3、第一方面，本技术提供一种晶圆测试探针，包括：
4、探针本体，所述探针本体上设有散热孔；
5、保护套，所述保护套套设于所述探针本体上，所述保护套覆盖所述散热孔；并且，所述保护套的内壁与所述探针本体的外壁之间具有预设间隙。
6、在可选的实施方式中，所述探针本体包括依...
【技术保护点】
1.一种晶圆测试探针，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆测试探针，其特征在于，所述探针本体包括依次连接的固定部、导向部和针尖部，所述固定部用于与探针盒连接，所述导向部用于连接所述固定部和所述针尖部，所述针尖部用于与待测晶圆接触；所述保护套套设在所述固定部。
3.根据权利要求2所述的晶圆测试探针，其特征在于，所述固定部开设有一个或多个所述散热孔。
4.根据权利要求3所述的晶圆测试探针，其特征在于，多个所述散热孔沿所述固定部的轴向和/或周向均匀间隔设置。
5.根据权利要求2所述的晶圆测试探针，其特征在于，沿所述...
【技术特征摘要】
1.一种晶圆测试探针，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆测试探针，其特征在于，所述探针本体包括依次连接的固定部、导向部和针尖部，所述固定部用于与探针盒连接，所述导向部用于连接所述固定部和所述针尖部，所述针尖部用于与待测晶圆接触；所述保护套套设在所述固定部。
3.根据权利要求2所述的晶圆测试探针，其特征在于，所述固定部开设有一个或多个所述散热孔。
4.根据权利要求3所述的晶圆测试探针，其特征在于，多个所述散热孔沿所述固定部的轴向和/或周向均匀间隔设置。
5.根据权利要求2所述的晶圆测试探针，其特征在于，沿所述固定部的轴向，所述保护套的长度...
【专利技术属性】
技术研发人员：何正鸿，陶毅，田旭，陈泽，
申请(专利权)人：甬矽半导体宁波有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。