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本技术提供一种激光剥离碳化硅减薄片的串联抛光装置，包括：罩壳、控制面板以及电机，所述罩壳前端左侧设有控制面板，所述控制面板右侧设有观察口，所述罩壳左侧内部设有操作腔，所述操作腔下端设有台面，所述台面上端设有旋台，所述旋台内部设有若干组放置座...
该专利属于合肥世纪金芯半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过合肥世纪金芯半导体有限公司授权不得商用。

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