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本发明公开了一种散热集成架构，包括分流器和若干子冷板，分流器上设置有上分流腔和下汇流腔，子冷板内设置有子流道，任一子冷板上连接有用于连通上分流腔和子流道的流体连接器，子流道与下汇流腔连通，流体连接器包括柱体和杆体。本发明中，第一连接部靠近第...
该专利属于中国电子科技集团公司第二十九研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第二十九研究所授权不得商用。

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