一种散热集成架构制造技术

本发明专利技术公开了一种散热集成架构，包括分流器和若干子冷板，分流器上设置有上分流腔和下汇流腔，子冷板内设置有子流道，任一子冷板上连接有用于连通上分流腔和子流道的流体连接器，子流道与下汇流腔连通，流体连接器包括柱体和杆体。本发明专利技术中，第一连接部靠近第三孔体一端的这部分第四孔体均作为冷却液从上分流腔流入子流道的通流孔，通过拧动任一流体连接器上的杆体，可使第一连接部靠近或远离第三孔体来调整通流孔的数量，从而调整任一子流道的通流面积，进而实现对子流道内流量独立调控，以方便按任一子流道流量需求独立分配冷却液；另外，第四孔体可过滤流经冷却液中的杂质，从而防止子流道的小通道散热结构被杂质堵塞。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电子设备散热结构，尤其涉及一种散热集成架构。

技术介绍

1、在电子设备中，为实现各个大功率模块散热，常需要将冷却液通流至各个大功率模块内部，以减小热沉与热源之间的热阻。目前，常见的散热集成架构包括分流器和分别设置在各个大功率模块内部的多个子冷板，分流器设置有上分流腔和下汇流腔，子冷板内设置有子流道，任一子流道的上端和下端均利用流体连接器来与上分流腔和下汇流腔连通；使用时，冷却液通过上分流腔进入各个子流道中，并在完成换热后汇流至下汇流腔内。其中，流体连接器为各个子冷板与分流器提供可维护的流体互联功能；但目前此类流体连接器仅为简单的流体连通通道，不具备流阻和流量按需调节的功能。

2、在实际设计时，由于电子设备体积限制，分流器的尺寸受限，导致冷却液在上分流腔及下汇流腔的流速过高，无法实现静压腔功能，流动过程中会损失过多压头；且路径较长的子流道流阻大于路径较短的子流道流阻，这导致流进各个子冷板的冷却液流量差异过大，从而不利于热耗相当的模块散热；其次，当各个模块热耗出现明显差异时，各个子流道对冷却液的需求亦不相同，而现有的分流器无法匹配新的本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种散热集成架构，包括分流器(200)和若干子冷板(100)，所述分流器(200)上设置有上分流腔(220)和下汇流腔(210)，所述子冷板(100)内设置有子流道(110)，任一所述子冷板(100)上连接有用于连通所述上分流腔(220)和所述子流道(110)的流体连接器(300)，所述子流道(110)与所述下汇流腔(210)连通，其特征在于，所述流体连接器(300)包括柱体(310)和杆体(320)；

2.根据权利要求1所述的一种散热集成架构，其特征在于，所述上分流腔(220)远离所述子冷板(100)的一侧设置有若干用于螺纹连接所述柱体(310)的第一安装孔(230)。...

【技术特征摘要】

1.一种散热集成架构，包括分流器(200)和若干子冷板(100)，所述分流器(200)上设置有上分流腔(220)和下汇流腔(210)，所述子冷板(100)内设置有子流道(110)，任一所述子冷板(100)上连接有用于连通所述上分流腔(220)和所述子流道(110)的流体连接器(300)，所述子流道(110)与所述下汇流腔(210)连通，其特征在于，所述流体连接器(300)包括柱体(310)和杆体(320)；

2.根据权利要求1所述的一种散热集成架构，其特征在于，所述上分流腔(220)远离所述子冷板(100)的一侧设置有若干用于螺纹连接所述柱体(310)的第一安装孔(230)。

3.根据权利要求2所述的一种散热集成架构，其特征在于，所述第一安装孔(230)远离所述上分流腔(220)的一端设置有用于与所述柱体(310)滑动连接的第二安装孔(240)，所述第二安装孔(240)的孔径不小于所述第一安装孔(230)的大径。

4.根据权利要求3所述的一种散热集成架构，其特征在于，所述第二安装孔(240)与所述柱体(310)之间设置有第一密封圈(330)。

5.根据权利要求2所述的一种散热集成架构，其特征在于，所述上分流腔(220)靠近所述子冷板...

【专利技术属性】
技术研发人员：李佳，冯志新，褚鑫，何恩，刘杰，刘丽娜，陈显才，王昱升，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第二十九研究所，
类型：发明
国别省市：