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本发明提出一种晶片封装体，包括：晶片座、多个引脚、晶片、粘着层以及封装胶体。其中，晶片座具有一顶面以及相对应的一底面，而顶面上配置有一止挡部，且这些引脚环绕晶片座配置。晶片配置在止挡部所环绕的晶片座的顶面上，且与这些引脚电性连接。而且，止挡...
该专利属于南茂科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南茂科技股份有限公司授权不得商用。

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