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本申请公开了一种大电流连接结构，包括紧固件、第一导电体、外壳和用于连接电路板的第二导电体；所述第二导电体连接在所述电路板上并与所述电路板电性连接，所述第一导电体、所述第二导电体和紧固件同轴，所述紧固件连接所述第一导电体和所述第二导电体并向所...
该专利属于北京车和家信息技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京车和家信息技术有限公司授权不得商用。

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