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横向扩散金属氧化物半导体器件及其制备方法技术
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文档序号:42493737
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本申请涉及一种横向扩散金属氧化物半导体器件及其制备方法,该横向扩散金属氧化物半导体器件包括层叠设置的衬底、介质埋层和顶硅层;所述顶硅层内设置有漂移区、源引出区和漏引出区,所述源引出区和所述漏引出区分别位于所述漂移区沿第一方向的两侧;至少部分...
该专利属于无锡华润上华科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过无锡华润上华科技有限公司授权不得商用。
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