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本发明提供一种能够提高靶附近的等离子体密度的溅镀装置。溅镀装置(1)包括：靶(Tr)，具有与载置于载台(H)上的被处理物(H1)相向的相向面(Tr1)，且配置于真空容器(2)的内部；高频窗(11)，包括具有狭缝(12a)的金属板(12)及介...
该专利属于日新电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日新电机株式会社授权不得商用。

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