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本发明公开了一种光致抗蚀剂层的形成方法，包括下列步骤。首先，提供晶片至半导体机台中。接着，使晶片在第一转速下进行旋转。然后，利用喷嘴在固定位置上将预湿润溶剂供应至旋转中的晶片上。接下来，停止供应预湿润溶剂。之后，将晶片的转速从第一转速调整至...
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