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本发明属于集成电路封装技术领域，提供一种半导体集成电路的封装工艺，包括：对硅片背面进行减薄，使硅片达到封装所需要的厚度，获得减薄后的硅片；对减薄后的硅片，利用切片机进行切割，获得切割后的硅片；将切割后的硅片，利用共晶固晶方式固定在封装基板中...
该专利属于东莞市通科电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞市通科电子有限公司授权不得商用。

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