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本公开涉及具有可完全焊料润湿的引线侧壁表面的电源引线框架封装。蚀刻的引线框架包括分开的框架部分，其中每个框架部分包括插入在引线区域和管芯焊盘区域之间的中间区域。集成电路管芯被安装到每个管芯焊盘区域。夹子被安装到每个集成电路管芯，其中夹子包括...
该专利属于意法半导体国际公司所有，仅供学习研究参考，未经过意法半导体国际公司授权不得商用。

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