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本发明涉及半导体芯片封装技术领域，特别是涉及半导体芯片封装装置及半导体芯片封装结构，半导体芯片封装装置包括架体、夹持机构、注胶机构和回胶机构，架体上设有离心盘和驱动机构；夹持机构设置在离心盘的边缘，半导体芯片封装结构内具有容胶腔，芯片本体具...
该专利属于江苏中科智芯集成科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏中科智芯集成科技有限公司授权不得商用。

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