【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体芯片封装，特别是涉及一种半导体芯片封装装置及半导体芯片封装结构。
技术介绍
1、目前，常用的集成电路互联技术主要使用三种形式，第一种是引线键合技术，通过采用导电性好的金丝引线将芯片管脚与电路相连接。第二种是载带自动键合技术，通过将金丝转换成铜箔，将铜箔与芯片管脚的凸点贴合。第三种是倒装芯片技术，如图1所示，通过将芯片本体101的功能端的导电凸点与基板102上的凸点在一定工艺条件下连接起来，实现芯片本体101与基板102之间的电连接；为保证半导体芯片封装结构100的散热效果并实现对芯片本体101的密封保护，在芯片本体101的非功能端罩设有散热盖103，散热盖103与芯片本体101的非功能面之间形成容胶腔104，容胶腔104内设有塑封胶，塑封胶在起到塑封芯片本体101的同时起到导热作用。
2、目前，多采用塑封的方式将塑封胶涂覆在芯片本体101的非功能面，之后盖上散热盖103，通过压紧散热盖103来使得塑封胶充满容胶腔104，然而，涂胶过程中塑封胶内部容易产生气泡，压紧散热盖103时增大压持力仅能缩小塑封胶内的...
【技术保护点】
1.一种半导体芯片封装装置，用于加工半导体芯片封装结构（100），其特征在于，
2.根据权利要求1所述的半导体芯片封装装置，其特征在于，所述回胶机构包括压力传感器、回胶管（51）和回胶桶（52），所述回胶桶（52）设置在所述离心盘（2）上，所述回胶管（51）的一端连接所述溢胶口，所述回胶管（51）的另一端与所述回胶桶（52）连通；所述压力传感器的测试端与所述回胶管（51）的管腔连通，以测试所述回胶管（51）内的塑封胶液压力。
3.根据权利要求1所述的半导体芯片封装装置，其特征在于，所述注胶机构包括储胶桶（41）、注胶管（42）和供气管，所述储胶...
【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片封装装置，用于加工半导体芯片封装结构（100），其特征在于，
2.根据权利要求1所述的半导体芯片封装装置，其特征在于，所述回胶机构包括压力传感器、回胶管（51）和回胶桶（52），所述回胶桶（52）设置在所述离心盘（2）上，所述回胶管（51）的一端连接所述溢胶口，所述回胶管（51）的另一端与所述回胶桶（52）连通；所述压力传感器的测试端与所述回胶管（51）的管腔连通，以测试所述回胶管（51）内的塑封胶液压力。
3.根据权利要求1所述的半导体芯片封装装置，其特征在于，所述注胶机构包括储胶桶（41）、注胶管（42）和供气管，所述储胶桶（41）设置在所述离心盘（2）上，所述储胶桶（41）内设有活塞（411），所述活塞（411）将所述储胶桶（41）隔设为气体腔（412）和储胶腔（413）；所述供气管与所述气体腔（412）连通，以向所述气体腔（412）内通入压缩气体，驱使所述活塞（411）向所述储胶腔（413）方向移动；所述注胶管（42）的一端与所述储胶腔（413）连通，所述注胶管（42）的另一端连接所述进胶口。
4.根据权利要求1所述的半导体芯片封装装置，其特征在于，所述夹持机构包括底座（31）和设置在所述底座（31）上的夹持组件，所述底座（31）转动连接在所述离心盘（2）的边缘处，所述夹持组件夹持所述半导体芯片封装结构（100），且使所述半导体芯片封装结构（100）的所述进胶口和所述溢胶口均位于所述半导体芯片封装结构（100）的上部；转动所述底座（31）可使所述半导体芯片封装结构（100）的上部向所述离心盘（2）的中心或所述离心盘（2）的外侧倾斜。
5.根据权利要求4所述的半导体芯片封装装置，其特征在于，所述夹持组件包括固定在所述底座（31）上的第一夹持件（32）、可移动地设置在所述底座（31）上的第二夹持件（33）以及伸缩驱动装置（34），所述第二夹持件（33）具有靠近所述第一夹持件（32）的夹持位和远离所述第一夹持件（32）的松开位，所述伸缩驱动装置（34）用于驱动所述第二夹持...
【专利技术属性】
技术研发人员：姚大平，
申请(专利权)人：江苏中科智芯集成科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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