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本发明涉及半导体技术领域，尤其是一种非平整框架上料装置，包括主体组件，主体组件包括底座；防倒组件，防倒组件包括第一通孔、第一支撑板、弹簧、第二支撑板、连接轴、扭簧、连接板、挡板和橡胶垫；第一通孔开设在底座侧边，第一支撑板插接在第一通孔中，弹...
该专利属于常州九天未来微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过常州九天未来微电子有限公司授权不得商用。

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