一种非平整框架上料装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及半导体技术领域，尤其是一种非平整框架上料装置，包括主体组件，主体组件包括底座；防倒组件，防倒组件包括第一通孔、第一支撑板、弹簧、第二支撑板、连接轴、扭簧、连接板、挡板和橡胶垫；第一通孔开设在底座侧边，第一支撑板插接在第一通孔中，弹簧一端固定在第一支撑板上，第二支撑板固定在弹簧另一端，连接轴固定在第二支撑板一端，连接板套接在连接轴上，挡板固定在连接板上，橡胶垫固定在挡板侧边，扭簧套接在连接轴上。本发明专利技术解决了传送带传送框架时，由于框架的不平整，以及环境和设备运行等因素的影响，传送带发生晃动，导致放料架上的非平整框架发生晃动，造成最外端的框架倾倒，导致无法继续上料，进而影响上料效率的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体加工，尤其是一种非平整框架上料装置。

技术介绍

1、在半导体封测制程中，传统上料机构对于平整框架的上料效果稳定。然而，对于非平整框架，其芯片侧厚度显著大于引脚侧，导致多层叠放时易出现歪斜，影响上料成功率。尽管使用额外机构进行调整，但上料成功率仍受影响，且设备报警增多，降低了设备产能。现有的针对非平整框架上料，采用传送带，将框架传送到轨道处，在通过吸爪将最外侧的一块框架吸取后转入轨道上，而传送带则继续向前运行，以便吸爪抓取下一块框架。

2、但是在传送带传送大批量框架时，由于框架是不平整的，且受环境以及设备运行等因素的影响，传送带发生晃动，导致放料架上的非平整框架发生晃动，会造成最外端的框架倾倒，导致无法继续上料，进而影响上料效率，因此需提供一种非平整框架上料装置，以避免非平整框架在传送带上运行的稳定性。

技术实现思路

1、本专利技术要解决的技术问题是：提供一种非平整框架上料装置，以解决上述
技术介绍
中提出的，传送带传送大批量框架时，由于框架是不平整的，且受环境以及设备运行等因素的影本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种非平整框架上料装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种非平整框架上料装置，其特征在于，所述主体组件还包括第一转轴（11）、传送带（12）和放料架（13）；

3.根据权利要求1所述的一种非平整框架上料装置，其特征在于，所述主体组件还包括限位板（14）和第二转轴（15）；

4.根据权利要求3所述的一种非平整框架上料装置，其特征在于，所述主体组件还包括旋转吸爪（16）和轨道（17）；

5.根据权利要求3所述的一种非平整框架上料装置，其特征在于，所述挡板（27）位于两块限位板（14）之间，且靠近其中一块限位板（14），橡胶垫（...

【技术特征摘要】

1.一种非平整框架上料装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种非平整框架上料装置，其特征在于，所述主体组件还包括第一转轴（11）、传送带（12）和放料架（13）；

3.根据权利要求1所述的一种非平整框架上料装置，其特征在于，所述主体组件还包括限位板（14）和第二转轴（15）；

4.根据权利要求3所述的一种非平整框架...

【专利技术属性】
技术研发人员：李明秋，
申请(专利权)人：常州九天未来微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：