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本说明书实施例公开了一种基于合封芯片的通讯方法及装置，应用于无人机，所述无人机装载有合封芯片，所述合封芯片包括：RF模块、FPGA模块以及ARM模块，所述FPGA模块通过SPI引脚分别与所述RF模块和所述ARM模块连接；所述方法包括：通过所...
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