【技术实现步骤摘要】
本说明书的一个或多个实施例涉及芯片，具体涉及一种基于合封芯片的通讯方法及装置。
技术介绍
1、合封芯片，通常是指将多个芯片或电子组件封装在同一个封装体内的技术。这种技术的主要目的是为了减少芯片之间的互连，提高芯片的性能，降低成本，提高系统的可靠性。
2、相关技术中，在arm芯片、fpga芯片以及rf芯片未合封的情况下，占用空间大，且无论是三个芯片之间的连接，还是三个芯片与其他芯片的连接，都需要大量引脚，这无疑导致在引脚上消耗的能耗较大，进而导致总体功耗增大。此外，若重新设计一款涵盖arm芯片、fpga芯片以及rf芯片功能的新芯片，则使得成本直线上升。
技术实现思路
1、本说明书实施例提供了一种基于合封芯片的通讯方法及装置，其技术方案如下：
2、第一方面，本说明书实施例提供了一种基于合封芯片的通讯方法，应用于无人机，所述无人机装载有合封芯片，所述合封芯片包括：rf模块、fpga模块以及arm模块，所述fpga模块通过spi引脚分别与所述rf模块和所述arm模块连接，所...
【技术保护点】
1.一种基于合封芯片的通讯方法，应用于无人机，所述无人机装载有合封芯片，所述合封芯片包括：RF模块、FPGA模块以及ARM模块，所述FPGA模块通过SPI引脚分别与所述RF模块和所述ARM模块连接，所述RF模块用于所述无人机的信号收发，所述FPGA模块用于所述RF模块和所述ARM模块之间的数据交互、以及信号的解码，所述ARM模块用于所述无人机的资源调度以及数据处理；所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的一种基于合封芯片的通讯方法，所述无人机还安装有摄像头；所述通过所述ARM模块调度所述无人机的资源对所述控制指令进行处理，包括：
3.根据权利要...
【技术特征摘要】
1.一种基于合封芯片的通讯方法，应用于无人机，所述无人机装载有合封芯片，所述合封芯片包括：rf模块、fpga模块以及arm模块，所述fpga模块通过spi引脚分别与所述rf模块和所述arm模块连接，所述rf模块用于所述无人机的信号收发，所述fpga模块用于所述rf模块和所述arm模块之间的数据交互、以及信号的解码，所述arm模块用于所述无人机的资源调度以及数据处理；所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的一种基于合封芯片的通讯方法，所述无人机还安装有摄像头；所述通过所述arm模块调度所述无人机的资源对所述控制指令进行处理，包括：
3.根据权利要求2所述的一种基于合封芯片的通讯方法，所述方法还包括：
4.根据权利要求2所述的一种基于合封芯片的通讯方法，所述arm模块包括npu子模块和gpu子模块；所述方法还包括：
5.根据权利要求1所述的一种基于合封芯片的通讯方法，在所述无人机进...
【专利技术属性】
技术研发人员：葛沈浩，范毕能，王志雄，吴竞华，
申请(专利权)人：杭州之江创智科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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