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本发明公开了一种芯片封装用环氧灌封胶的制备方法，属于环氧胶技术领域，包括以下步骤：向环氧树脂中加入阻燃剂，搅拌混合，再向其中加入导热填料、稀释剂和增韧剂，搅拌混合，再向其中加入分散剂、消泡剂和偶联剂，搅拌混合，搅拌完毕后，抽真空，继续搅拌混...
该专利属于亚海新材料科技（山东）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过亚海新材料科技（山东）有限公司授权不得商用。

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