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本发明涉及光通信技术领域，提供了一种光器件的静电消除方法，包括如下步骤：S1，将功能部件封装在壳体中；S2，在壳体外设置FPC板，所述FPC板具有供导电焊盘设置的多个窗口，将靠近所述壳体的窗口处的所述导电焊盘与所述功能部件电连接，其他窗口处...
该专利属于武汉联特科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉联特科技股份有限公司授权不得商用。

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