光器件的静电消除方法以及光器件的制作方法技术

本发明专利技术涉及光通信技术领域，提供了一种光器件的静电消除方法，包括如下步骤：S1，将功能部件封装在壳体中；S2，在壳体外设置FPC板，所述FPC板具有供导电焊盘设置的多个窗口，将靠近所述壳体的窗口处的所述导电焊盘与所述功能部件电连接，其他窗口处的导电焊盘裸露在外；S3，在裸露在外的导电焊盘上覆盖绝缘阻挡层，以消除从裸露在外的导电焊盘上进入所述壳体中的静电。还提供一种光器件的制作方法，包括上述的光器件的静电消除方法。本发明专利技术通过在靠外的窗口处覆盖绝缘阻挡层，可以避免裸露在外的导电焊盘与外界物体直接接触，也就不会发生摩擦接触而产生静电电荷，直接切断静电传播源，解决元件被静电击伤的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及光通信，具体为一种光器件的静电消除方法以及光器件的制作方法。

技术介绍

1、随着ai智能的兴起，对于数据传输速率要求越来越大，对应的数通产品速率也从40gbps、100gbps向更高速率的400gbps和800gbps升级演化。目前高速率的光器件主要有box封装和cob光引擎封装两种形式，box封装主要用于wdm(wavelength divisionmultiplexing，光波分复用)产品，需要对多个不同波长的光信号进行合波后传输，box器件通过fpc(flexible printed circuit，柔性印刷电路板)与功能电路pcb(printedcircuitboard)连接，这也是常见的box器件封装形式。box器件在生产时需要通过fpc给光/电芯片进行供电，但是随着速率越来越高，芯片有源区设计的越来越窄，芯片能够承受的静电电压也就越来越低。光芯片和电芯片其速率越高，能够承受的静电电压就越低，就越容易出现静电击伤问题，这是光器件封装领域非常容易出现的失效现象，且很难解决。

2、esd(electronic static 本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种光器件的静电消除方法，其特征在于，包括如下步骤：

2.如权利要求1所述的光器件的静电消除方法，其特征在于：将所述绝缘阻挡层粘贴在所述FPC板上。

3.如权利要求2所述的光器件的静电消除方法，其特征在于：所述绝缘阻挡层采用胶水粘贴在FPC板上，所述胶水设置的位置与靠近所述壳体的窗口之间具有间隔。

4.如权利要求1所述的光器件的静电消除方法，其特征在于：所述FPC板的正面和反面均覆盖有绝缘阻挡层。

5.如权利要求1所述的光器件的静电消除方法，其特征在于：对覆盖了绝缘阻挡层的光器件进行加电测试。

6.如权利要求5所述的光器件的...

【技术特征摘要】

1.一种光器件的静电消除方法，其特征在于，包括如下步骤：

2.如权利要求1所述的光器件的静电消除方法，其特征在于：将所述绝缘阻挡层粘贴在所述fpc板上。

3.如权利要求2所述的光器件的静电消除方法，其特征在于：所述绝缘阻挡层采用胶水粘贴在fpc板上，所述胶水设置的位置与靠近所述壳体的窗口之间具有间隔。

4.如权利要求1所述的光器件的静电消除方法，其特征在于：所述fpc板的正面和反面均覆盖有绝缘阻挡层。

5.如权利要求1所述的光器件的静电消除方法，其特征在于：对覆盖了绝缘阻挡层的光器件进行加电测试。

6.如权利要求5所述的光器件的静电消除方法，其特征在于：在所述fpc板上加电对所述壳体中的功能部件进行测试。

7.如权利要求5所述的光器...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹根，李林科，吴天书，杨现文，张健，
申请(专利权)人：武汉联特科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：