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本申请涉及膜上芯片封装。膜上芯片封装包括：基础衬底，包括具有第一侧和面向第一侧的第二侧的驱动芯片区域、覆盖驱动芯片区域的第一侧的端部并且包括第一弯折部分的第一区域以及覆盖驱动芯片区域的第二侧的第二区域；驱动芯片，在驱动芯片区域中设置在基础衬...
该专利属于三星显示有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过三星显示有限公司授权不得商用。

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