【技术实现步骤摘要】
本公开涉及膜上芯片封装。更具体地，本公开涉及包括粘合剂构件的膜上芯片封装。
技术介绍
1、随着信息技术的发展，作为用户和信息之间的连接媒介的显示设备的重要性已经突显。例如，诸如液晶显示设备(“lcd”)、有机发光显示设备(“oled”)、等离子体显示设备(“pdp”)、量子点显示设备等的显示设备的使用正在增加。
2、包括在显示设备中的显示面板可以从外部设备接收扫描信号、数据信号等以显示图像。在这种情况下，显示面板和外部设备可以通过柔性电路板(例如，膜上芯片)连接。为了减小显示面板的死区，外部设备可以位于显示面板的作为非显示区域的后表面上(例如，在图像显示在显示面板的前表面上的情况下)。例如，膜上芯片可以弯曲以使外部设备放置在显示面板的后表面上。在这种情况下，应力集中在膜上芯片的一部分上，并且设置在膜上芯片上的线可以断开。
技术实现思路
1、实施方式提供了一种防止线短路的膜上芯片封装。
2、通过本公开实现的技术目的不限于本文中所描述的那些，并且本领域技术人员从本公开的...
【技术保护点】
1.膜上芯片封装，包括：
2.根据权利要求1所述的膜上芯片封装，其中，所述粘合剂构件设置在所述基础衬底的与所述第一表面相对的第二表面上。
3.根据权利要求1所述的膜上芯片封装，其中，所述粘合剂构件包括在所述平面图中与整个所述多个第一弯折部分重叠的多个第二弯折部分。
4.根据权利要求1所述的膜上芯片封装，其中，所述基础衬底还包括：
5.根据权利要求1所述的膜上芯片封装，其中，所述粘合剂构件设置在所述基础衬底的所述第一表面上，并且包括在所述驱动芯片区域中暴露所述驱动芯片的开口。
6.膜上芯片封装，包括：
<...【技术特征摘要】
1.膜上芯片封装，包括：
2.根据权利要求1所述的膜上芯片封装，其中，所述粘合剂构件设置在所述基础衬底的与所述第一表面相对的第二表面上。
3.根据权利要求1所述的膜上芯片封装，其中，所述粘合剂构件包括在所述平面图中与整个所述多个第一弯折部分重叠的多个第二弯折部分。
4.根据权利要求1所述的膜上芯片封装，其中，所述基础衬底还包括：
5.根据权利要求1所述的膜上芯片封装，其中，所述粘合剂构件设置在所述基础衬底的所述第一表面上，并且包括在所述驱动芯片区域中暴露所述驱动芯片的开口。
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