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根据本说明书的一实施例的半导体工艺用抛光组合物包括磨料颗粒。磨料颗粒根据下述第一式的Ds值为700nm2至1400nm2。[第一式]Ds＝MPS2‑D102。在上述第一式中，上述MPS为上述磨料颗粒的初级颗粒的平均粒径(Mean parti...
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