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本技术涉及半导体封装技术领域，公开了一种半导体封装模具，本技术解决了现有的半导体封装都是固定尺寸的凹槽，当需要取出半导体时使用工具取出会对半导体造成伤害，导致半导体的损坏，破裂、划伤或破碎的问题。一种半导体封装模具，包括上模盖，模盖一侧转动...
该专利属于大连泽泷精密模具有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过大连泽泷精密模具有限公司授权不得商用。

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