一种半导体封装模具制造技术

本技术涉及半导体封装技术领域，公开了一种半导体封装模具，本技术解决了现有的半导体封装都是固定尺寸的凹槽，当需要取出半导体时使用工具取出会对半导体造成伤害，导致半导体的损坏，破裂、划伤或破碎的问题。一种半导体封装模具，包括上模盖，模盖一侧转动连接的下模板，固定安装在下模板内部的弹板组件，弹板组件包括，夹板、双向螺纹杆、下压板、限位柱、螺纹杆转轴和限位柱转轴，实现了半导体的固定安装与方便半导体的存拿的效果。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体封装，具体为一种半导体封装模具。

技术介绍

1、半导体是一种电子材料，它的电学特性介于导体和绝缘体之间。半导体材料中的电子数目较少，但是它们在材料中的运动能力比绝缘体高，可以被外界的电场或光照激发而产生电流。因此，半导体材料具有重要的电子学和光电学应用，现有的半导体封装都是固定尺寸的凹槽，当需要取出半导体时使用工具取出会对半导体造成伤害，导致半导体的损坏，破裂、划伤或破碎的问题。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种半导体封装模具，采用本装置进行工作，从而解决了现有的半导体封装都是固定尺寸的凹槽，当需要取出半导体时使用工具取出会对半导体造成伤害，导致半导体的损坏，破裂、划伤或破碎的问题。

2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体封装模具，包括上模盖，上模盖一侧转动连接有下模板，下模板内部活动安装有用于方便取出半导体的弹板部件；

3、所述弹板部件包括开设在下模板上表面的弹板槽，固定安装在弹板槽内部的底板，固定安装在底板上表面的压缩弹簧以及固定安装在压缩本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体封装模具，包括上模盖(1)，其特征在于：所述上模盖(1)一侧转动连接有下模板(2)，下模板(2)内部活动安装有用于方便取出半导体的弹板部件(3)；

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装模具，其特征在于：所述弹板组件(33)包括固定安装在压缩弹簧(31)一端的弹板(331)，固定安装在弹板(331)上表面的固定板(332)，活动连接在弹板(331)上表面的夹板(333)与下压板(334)，开设在弹板(331)一侧的固定槽(335)，开设在弹板(331)上表面的凹槽(336)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体封装模具，其特征在于：所述夹板(333)...

【技术特征摘要】

1.一种半导体封装模具，包括上模盖(1)，其特征在于：所述上模盖(1)一侧转动连接有下模板(2)，下模板(2)内部活动安装有用于方便取出半导体的弹板部件(3)；

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装模具，其特征在于：所述弹板组件(33)包括固定安装在压缩弹簧(31)一端的弹板(331)，固定安装在弹板(331)上表面的固定板(332)，活动连接在弹板(331)上表面的夹板(333)与下压板(334)，开设在弹板(331)一侧的固定槽(335)，开设在弹板(331)上表面的凹槽(336)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体封装模具，其特征在于：所述夹板(333)下表面固定安装有螺纹转轴(3335)与限位柱转轴(3336)，螺纹转轴(3335)内部贯穿设置有双向螺纹杆(3331)，双向螺纹杆(3331)一侧固定安装有转柱(3332)，转柱(3332)外表面固定安装有转板(3333)，限位柱转轴(3336)内部贯穿设置有限位柱(3334)。

4.根据权利要求2所述的一种半导体封装模具，其特征在于：所述凹槽(336)内壁固定安装有复位弹簧(3361)，复位弹簧(3361)一端固定安装有...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘志才，
申请(专利权)人：大连泽泷精密模具有限公司，
类型：新型
国别省市：