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带电路的悬挂基板的制造方法技术
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下载带电路的悬挂基板的制造方法的技术资料
文档序号:42452039
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该制造方法是供滑块(15)、压电元件(16)和挠性布线电路基板(17)安装的带电路的悬挂基板(1)的制造方法。制造方法具备第1工序和第2工序。在第1工序中,准备预备基板(100)。预备基板(100)具备支承基板(2)和配置于支承基板(2)的...
该专利属于日东电工株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过日东电工株式会社授权不得商用。
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