带电路的悬挂基板的制造方法技术

该制造方法是供滑块(15)、压电元件(16)和挠性布线电路基板(17)安装的带电路的悬挂基板(1)的制造方法。制造方法具备第1工序和第2工序。在第1工序中，准备预备基板(100)。预备基板(100)具备支承基板(2)和配置于支承基板(2)的一侧的面的导体层(3)。导体层(3)具有第1端子(31)和用于与外部部件(压电元件和挠性布线电路基板)电连接的第2端子(第3端子和第4端子)。在第2工序中，使用镀敷在第1端子(31)和第2端子(第3端子和第4端子)同时形成导电构件(5)。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及带电路的悬挂基板的制造方法。

技术介绍

1、已知有具有第1端子和第1导电构件的带电路的悬挂基板的制造方法(例如下述专利文献1)。第1导电构件形成于第1端子的表面。第1导电构件由焊锡球构成。在带电路的悬挂基板安装滑块时，在使滑块的电极靠近第1端子的状态下，通过加热使第1导电构件熔融，从而该第1导电构件将电极和第1端子连接起来。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开2020-061202号公报

技术实现思路

1、专利技术要解决的问题

2、随着第1端子的狭小化和/或细间距化，尝试使用镀敷来替代焊锡球而使第1导电构件形成于第1端子的表面的方案。

3、另一方面，带电路的悬挂基板还具有第2端子和第2导电构件。第2导电构件形成于第2端子的表面。第2端子经由第2导电构件与外部部件连接。作为第2导电构件的形成方法，从第2导电构件的厚度的稳定性的观点出发，采用印刷导电性膏剂的方法。导电性膏剂含有导电性颗粒和粘结剂树脂。在印刷后，加热导电本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种带电路的悬挂基板的制造方法，其中，该带电路的悬挂基板供滑块和外部部件安装，

2.根据权利要求1所述的带电路的悬挂基板的制造方法，其中，

3.根据权利要求1所述的带电路的悬挂基板的制造方法，其中，

4.根据权利要求1所述的带电路的悬挂基板的制造方法，其中，

5.根据权利要求1所述的带电路的悬挂基板的制造方法，其中，

6.根据权利要求1所述的带电路的悬挂基板的制造方法，其中，

7.根据权利要求5或6所述的带电路的悬挂基板的制造方法，其中，

8.根据权利要求7所述的带电路的悬挂基板的制造方法，其中，...

【技术特征摘要】

1.一种带电路的悬挂基板的制造方法，其中，该带电路的悬挂基板供滑块和外部部件安装，

2.根据权利要求1所述的带电路的悬挂基板的制造方法，其中，

3.根据权利要求1所述的带电路的悬挂基板的制造方法，其中，

4.根据权利要求1所述的带电路的悬挂基板的制造方法，其中，

5.根据权利要求1所述的带电路的悬挂基板的制造方法，其中，

6.根据权利要求1所述的带电路的悬挂基板...

【专利技术属性】
技术研发人员：相贺拓郎，花园博行，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：