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本发明提供一种晶圆研磨定位环，所述晶圆研磨定位环包括：一环体及形成于所述环体上的多个凹槽，其中，所述环体为圆环体，包括内侧壁和外侧壁，所述凹槽贯穿所述环体的外侧壁及内侧壁，且所述凹槽的侧壁与其底部之间的夹角为锐角。通过本发明解决了现有的晶圆...
该专利属于上海华力集成电路制造有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海华力集成电路制造有限公司授权不得商用。

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