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本技术公开了一种矫正装置,其属于锡膏焊接技术领域,包括矫正夹具和垫片,矫正夹具包括载具、压板组件、第一连接件及第一弹性件,载具与压板组件相对设置并通过第一连接件连接,载具与压板组件之间形成用于容置多个PCB板的矫正空间,第一弹性件设置于载具...该专利属于立臻电子科技(昆山)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过立臻电子科技(昆山)有限公司授权不得商用。
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本技术公开了一种矫正装置,其属于锡膏焊接技术领域,包括矫正夹具和垫片,矫正夹具包括载具、压板组件、第一连接件及第一弹性件,载具与压板组件相对设置并通过第一连接件连接,载具与压板组件之间形成用于容置多个PCB板的矫正空间,第一弹性件设置于载具...