矫正装置制造方法及图纸

本技术公开了一种矫正装置，其属于锡膏焊接技术领域，包括矫正夹具和垫片，矫正夹具包括载具、压板组件、第一连接件及第一弹性件，载具与压板组件相对设置并通过第一连接件连接，载具与压板组件之间形成用于容置多个PCB板的矫正空间，第一弹性件设置于载具远离压板组件的一侧和/或压板组件远离载具的一侧，并套设于第一连接件上，第一弹性件被配置为驱动载具及压板组件弹性压合位于矫正空间内的多个PCB板；垫片用于设置在相邻两个PCB板之间，以限制两个PCB板之间的最小距离。本技术提供的矫正装置能够降低短路的风险，具有较高的可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及锡膏焊接，尤其涉及一种矫正装置。

技术介绍

1、手机、平板、智能手表等电子产品的封装通常采用焊接的方式。常见的封装结构为“三明治”模块。“三明治”模块通常包括上pcb板、中间pcb板和下pcb板，其中，中间pcb板位于上pcb板和下pcb板之间，且相邻两个板之间通过锡膏进行焊接。

2、现有技术中，“三明治”模块的具体焊接过程为先将中间pcb板焊接在下pcb板上，然后将上pcb板焊接在中间pcb板上。由于上pcb板和下pcb板的两面均设置有元件，且元件与上pcb板和下pcb板之间的连接方式为采用高温焊锡膏工艺进行焊接，中间pcb板与下pcb板之间的连接方式也是采用高温焊锡膏工艺进行焊接，导致上pcb板、中间pcb板和下pcb板均经过1至2次的高温焊锡膏工艺。

3、由于上pcb板、中间pcb板和下pcb板经过高温环境后会存在一定的形变，发生形变后的上pcb板与中间pcb板连接后的产品的平整度无法保证，还会出现因上pcb板与中间pcb板之间的间距过小而导致用于焊接的锡膏与元件电连接的情况，存在短路的风险。p>

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.矫正装置，应用于多个PCB板的层叠焊接，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的矫正装置，其特征在于，所述垫片(2)的横截面呈圆形，且垫片(2)横截面的直径为250微米-350微米，所述垫片(2)的厚度为45微米-55微米。

3.根据权利要求1所述的矫正装置，其特征在于，所述垫片(2)的材质为不锈钢，且所述垫片(2)的抗拉强度大于或等于520兆帕，所述垫片(2)的屈服强度大于或等于210兆帕，所述垫片(2)的延伸率大于或等于35％，所述垫片(2)的硬度小于或等于200HRB。

4.根据权利要求1所述的矫正装置，其特征在于，所述垫片(2)设置有多...

【技术特征摘要】

1.矫正装置，应用于多个pcb板的层叠焊接，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的矫正装置，其特征在于，所述垫片(2)的横截面呈圆形，且垫片(2)横截面的直径为250微米-350微米，所述垫片(2)的厚度为45微米-55微米。

3.根据权利要求1所述的矫正装置，其特征在于，所述垫片(2)的材质为不锈钢，且所述垫片(2)的抗拉强度大于或等于520兆帕，所述垫片(2)的屈服强度大于或等于210兆帕，所述垫片(2)的延伸率大于或等于35％，所述垫片(2)的硬度小于或等于200hrb。

4.根据权利要求1所述的矫正装置，其特征在于，所述垫片(2)设置有多个，多个所述垫片(2)均匀分布在相邻的两个所述pcb板中的任一所述pcb板的边框的焊盘上。

5.根据权利要求1-4任一项所述的矫正装置，其特征在于，所述压板组件(12)朝向所述载具(11)的表面设有凸块(125)，所述凸块(125)与所述垫片(2)在所述载具(11)的厚度方向上相对设置。

6.根据权利要求1-4任一项所述的矫正装置，其特征在于，所述压板组件(12)包括与所述载具...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢恒猛，焦浩，孙朝磊，吴华伟，
申请(专利权)人：立臻电子科技昆山有限公司，
类型：新型
国别省市：