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本技术涉及一种用于封装芯片切割的砂轮，本技术有效解决了现有的切割砂轮通常都是为一个整体，因此在切割过程中，如遇损坏则需要全部更换，而芯片切割砂轮通常材质较为昂贵，因此整体更换的成本较高，并且切割砂轮在长时间的使用后，容易因磨损而导致切割阻力...
该专利属于郑州琦升精密制造有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过郑州琦升精密制造有限公司授权不得商用。

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