【技术实现步骤摘要】
本技术属于切割砂轮，具体涉及一种用于封装芯片切割的砂轮。
技术介绍
1、安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，因此，封装对cpu和其他lsi集成电路都起着重要的作用。
2、但是现有的切割砂轮通常都是为一个整体，因此在切割过程中，如遇损坏则需要全部更换，而芯片切割砂轮通常材质较为昂贵，因此整体更换的成本较高，并且切割砂轮在长时间的使用后，容易因磨损而导致切割阻力较大，进而切割面不够平整，且现有的砂轮大都是单独使用，不能同时对多个位置切割，不便于控制切割芯片的间距，从而影响切割精度。
技术实现思路
1、针对上述情况，为克服现有技术之缺陷，本技术提供一种用于封装芯片切割的砂轮，该用于封装芯片切割的砂轮通过切割片和刃片的配合设置，能够将昂贵的材料用在砂轮最容易磨损的位置，从而提升该装置的切割性能，并且占用的位置...
【技术保护点】
1.一种用于封装芯片切割的砂轮，包括传动轴(1)和限位座(18)，其特征在于：所述传动轴(1)的外表面开设有用于导向的滑槽(2)，所述传动轴(1)外表面的一侧套接有用于安装固定的主固定座(5)，所述主固定座(5)的外表面固定连接有用于阻挡的限位环(6)，所述限位环(6)外表面套接有用于安装固定的固定片(8)，所述固定片(8)的外表面固定连接有用于切割的切割片(13)，所述切割片(13)的外表面开设有用于引导的排料槽(14)，所述切割片(13)的外表面焊接固定有用于切割的刃片(15)，所述传动轴(1)外表面的一侧套接有用于阻挡的副固定座(16)。
2.根据权...
【技术特征摘要】
1.一种用于封装芯片切割的砂轮，包括传动轴(1)和限位座(18)，其特征在于：所述传动轴(1)的外表面开设有用于导向的滑槽(2)，所述传动轴(1)外表面的一侧套接有用于安装固定的主固定座(5)，所述主固定座(5)的外表面固定连接有用于阻挡的限位环(6)，所述限位环(6)外表面套接有用于安装固定的固定片(8)，所述固定片(8)的外表面固定连接有用于切割的切割片(13)，所述切割片(13)的外表面开设有用于引导的排料槽(14)，所述切割片(13)的外表面焊接固定有用于切割的刃片(15)，所述传动轴(1)外表面的一侧套接有用于阻挡的副固定座(16)。
2.根据权利要求1所述的一种用于封装芯片切割的砂轮，其特征在于：所述传动轴(1)的两端均固定连接有用于阻挡的限位块(3)，所述限位块(3)的端部固定连接有用于连接固定的驱动轴(4)。
3.根据权利要求1所述的一种用于封装芯片切割的砂轮，其特征在于：所述限位环(6)外表面位于固定片(8)的一侧套接有用于阻挡的第一夹板(7)，所述限位环(6)外表面位于固定片(8)的另一侧套接有用于辅助夹紧...
【专利技术属性】
技术研发人员：周艳波，刘建永，刘浩玉，
申请(专利权)人：郑州琦升精密制造有限公司，
类型：新型
国别省市：
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