温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及半导体晶圆技术领域，揭露一种基于半导体晶圆加工下的清洗设备控制方法及系统，方法包括：计算半导体晶圆的晶圆磨损度与晶圆清洁度，识别晶圆磨损度与待控制参数之间的磨损度‑参数关系，识别晶圆清洁度与待控制参数之间的清洁度‑参数关系；对待控...
该专利属于深圳洁盟技术股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳洁盟技术股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。