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本发明公开了一种芯片失效分析切片制样方法及设备，涉及芯片取样技术领域，该种芯片失效分析切片制样方法，包括以下步骤：S1：通过取样机构对失效芯片进行取样；S2：对取样的失效芯片进行清洗操作。该种芯片失效分析切片制样方法及设备，在对失效芯片进行...
该专利属于芯康检测技术无锡有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过芯康检测技术无锡有限公司授权不得商用。

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