【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片取样，具体为一种芯片失效分析切片制样方法及设备。
技术介绍
1、芯片失效分析是指对失效芯片进行一系列的检查和测试，以确定其失效的性质，在失效分析前，需要对失效芯片进行切片制样，在切片制样前，如果多个芯片失效的模式或症状相似，那么可能只需要从其中一部分芯片中取样即可，通过详细分析这些样本，可以推断出整个批次或类型芯片失效的潜在原因，此时，需要通过取样机构对失效芯片进行取样操作。
2、然而，现有的取样机构在对失效芯片进行取样时，夹取不够方便快捷，同时，不便于控制夹紧力的大小，夹紧力过小时，容易造成失效芯片的松动甚至脱落，影响取样的效果，夹紧力过大时，容易造成失效芯片的损伤，从而影响后续失效分析的结果，并且，现有的取样机构在取样时，由于芯片厚度较薄，不便于从其侧壁进行夹持，往往需要对失效芯片的表面进行夹持，不仅不够稳定可靠，而且会影响后续清洗的效果。
3、为此，我们提出一种芯片失效分析切片制样方法及设备。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种芯...
【技术保护点】
1.一种芯片失效分析切片制样方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种芯片失效分析切片制样设备，其特征在于：包括设置在底板(1)上的输送机(11)和用于对失效芯片进行取样的取样机构，所述取样机构包括U形板(12)，且U形板(12)通过移动机构(9)与底板(1)的顶部连接，所述U形板(12)的底部固定连接有升降组件(20)，且升降组件(20)的下端固定连接有移动板(13)，所述移动板(13)的侧壁通过压力控制机构(10)连接有多个阵列设置的移动块(17)，且移动块(17)的底部通过第一伸缩机构(4)连接有夹板(18)，所述夹板(18)的侧...
【技术特征摘要】
1.一种芯片失效分析切片制样方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种芯片失效分析切片制样设备，其特征在于：包括设置在底板(1)上的输送机(11)和用于对失效芯片进行取样的取样机构，所述取样机构包括u形板(12)，且u形板(12)通过移动机构(9)与底板(1)的顶部连接，所述u形板(12)的底部固定连接有升降组件(20)，且升降组件(20)的下端固定连接有移动板(13)，所述移动板(13)的侧壁通过压力控制机构(10)连接有多个阵列设置的移动块(17)，且移动块(17)的底部通过第一伸缩机构(4)连接有夹板(18)，所述夹板(18)的侧壁固定连接有三角板(19)，且三角板(19)包括第一斜面(1901)，所述移动块(17)的移动通过推动机构(2)进行推动，且移动板(13)的底部通过第二伸缩机构(5)连接有移动管(14)，所述移动管(14)的下端固定连接有吸盘(15)，且移动板(13)的底部设置有用于对吸盘(15)进行抽气的抽气机构(6)；
3.根据权利要求2所述的一种芯片失效分析切片制样设备，其特征在于：所述推动机构(2)包括移动框(201)，且移动框(201)通过移动组件(3)与移动板(13)的顶部连接，所述移动框(201)的侧壁固定连接有多个阵列设置的连接板(202)，所述连接板(202)的底部固定连接有推动架(203)，且推动架(203)包括第二斜面(204)。
4.根据权利要求2所述的一种芯片失效分析切片制样设备，其特征在于：所述第一伸缩机构(4)包括固定连接在各个移动块(17)底部的两个对称设置的第一固定管(401)，且第一固定管(401)内插设有第一移动杆(402)，所述第一移动杆(402)的下端与夹板(18)的侧壁固定，且各个第一固定管(401)的侧壁套设有第一弹簧(403)。
5.根据权利要求3所述的一种芯片失效分析切片制样设备，其特征在于：所述移动组件(3)包括固定连接在移动框(201)底部的两个对称设置的第一套杆(301)，且第一套杆(301)的侧壁套设有第一套管(302)，所述第一套管(302)的下端与移动板(13)的顶部固定，且移动框(201)的底部转动连接有第一螺纹杆(304)，所述第一螺纹杆(304)的侧壁螺纹连接有第一螺纹管(303)，所述第一螺纹管(303)的下端与移动板(13)的顶部固定，且移动框(201)的顶部固定连接有第一电机(305)。
6.根据权利要求2所述的一种芯片失效分析切片制样设备，其特征在于：所述第二伸缩机构(5)包括固定连接在移动板(13)底部的两个对称设置的第二固定管(501)，且第二固定管...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙旭敏，叶扬，
申请(专利权)人：芯康检测技术无锡有限公司，
类型：发明
国别省市：
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