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本发明公开一种ＭＥＭＳ圆片级封装的划片方法，包括以下步骤：制备圆片级玻璃微腔阵列，将上述圆片级玻璃微腔阵列与相应的载有ＭＥＭＳ器件阵列的硅圆片进行对准，再键合，从而进行圆片级封装，在所述封装后的圆片的硅圆片的一面按照划片需要制造划片裂纹，将...
该专利属于东南大学所有，仅供学习研究参考，未经过东南大学授权不得商用。

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