【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种ＭＥＭＳ圆片级封装的划片方法，其特征在于包括以下步骤：第一步，制备圆片级玻璃微腔阵列（８），第二步，将上述圆片级玻璃微腔阵列与相应的载有ＭＥＭＳ器件（７）阵列的硅圆片进行对准，再在特定气氛下键合，从而进行圆片级封装，第三步，在所述封装后的圆片的硅圆片的一面按照划片需要制造划片裂纹（６），第四步，将带有划片裂纹的封装后的圆片施加均匀的弯曲力，使硅片部分的裂纹因弯曲产生的拉应力作用而扩展，从而使圆片的其它部分按照裂纹的方向整齐断裂，从而获得多个玻璃微腔封装的ＭＥＭＳ器件。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：尚金堂，陈波寅，徐超，张迪，柳俊文，黄庆安，
申请(专利权)人：东南大学，
类型：发明
国别省市：84[中国|南京]
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