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本技术涉及一种钎料预制件，属于钎焊技术领域。所述钎料预制件包括钎料基底，所述钎料基底具有第一表面及第二表面，所述第一表面与所述第二表面相对，所述第一表面和第二表面中的至少一面设置有若干呈阵列排布的凹槽，所述凹槽内填充有钎剂；所述凹槽具有侧壁...
该专利属于广州汉源微电子封装材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州汉源微电子封装材料有限公司授权不得商用。

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