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本发明公开了一种晶圆支撑装置、机构及晶圆加工设备,其中晶圆支撑装置包括:加热盘,设有上下贯穿的通孔,通孔包括设置于加热盘上部的第一接触部;支撑柱,穿设于通孔内且可在通孔内上下移动,支撑柱的上部设置第二接触部,所述第一接触部可支撑所述第二接触...该专利属于拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司授权不得商用。
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本发明公开了一种晶圆支撑装置、机构及晶圆加工设备,其中晶圆支撑装置包括:加热盘,设有上下贯穿的通孔,通孔包括设置于加热盘上部的第一接触部;支撑柱,穿设于通孔内且可在通孔内上下移动,支撑柱的上部设置第二接触部,所述第一接触部可支撑所述第二接触...